根据官方消息，小米在自动驾驶第一阶段投入了33亿元的R&D费用，组建了超过500人的R&D团队，预计今年年底将超过600人。小米全资收购自动驾驶创业公司神东科技，补充自动驾驶相关的技术和人员力量；同时，小米还致力于自动驾驶领域的中长期产业链布局，已投资十余家自动驾驶领域上下游企业，相关投资超过20亿元。
其实小米在自动驾驶方面已经提前积累了一些技术，比如人工智能算法，摄像头技术。不过，无论是和特斯拉比，还是和韦小立比，140的测试车体积都有点单薄。如果要实现真正的自动驾驶，还是需要大量的道路数据反馈滴。从车身形状来看，测试车看起来像比亚迪韩，车顶应该是一个安装了激光雷达和巨大测试设备的夹具。
从车身下方的喷涂字体可以发现，小米智能驾驶系统可能命名为?小米PILOT?，将沿用激光雷达扫描技术。小米的自动驾驶汽车可能会***用纯电动设计。软件方面，小米自动驾驶汽车将搭载基于Android系统的MIUI可视化桌面操作系统，可以与搭载MIUI系统的小米产品形成更好的流畅互联。
在技术研发方面，小米自动驾驶汽车拥有向小米自主研发的20多项专利和技术。从小米自动驾驶汽车的一些相关信息来看，并没有什么黑科技和新功能让我们眼前一亮。而且小米的自动驾驶汽车要走小米手机的老路，也就是组装代工。虽然小米自动驾驶汽车没有标明所有使用的零部件来自哪里，但可以猜测，小米自动驾驶汽车的所有设备零部件应该都来自传统造车企业和部分科技企业。因为小米是科技互联网企业，造车是跨领域的，造车不是一件容易的事。
小米汽车有什么其他车所不具备的功能吗？
小米Civi的设计有很多黑科技。例如，它搭载了6.55英寸AMOLED旗舰级双曲面柔性屏幕，120Hz高刷，分辨率为2400X1080，支持P3色域，10bit色深显示，500万：1的对比度，并且还支持杜比视界和HDR10+。
此外，小米Civi还有一些其他的黑科技。例如，它***用了“黑科技”赋能手机黑色的镜头，让用户拍得美白与健康。
小米为什么叫黑科技?
这年头，不造车的科技公司大概是不入流的科技公司。早在2014年，坊间就有传闻称小米将进军汽车行业。当时，雷军亲自出面明确否认传闻的内容，并表示小米绝对不可能造车。然而就在之后的一年时间里，这家以发烧手机业务起家的公司接连申请了9项与汽车相关的专利。
小米有品运营主体——有品信息科技有限公司经营范围突然发生变更，新增“汽车销售”业务。有品信息科技有限公司的法定代表人是小米联合创始人刘德，而其最大股东，则正是创始人雷军，他持有这家公司70%的股份。有业内人士依此认为，这次的经营范围变更，意味着小米已正式进军汽车行业。
事实上在2013年，雷军就看准了物联网的巨大潜力，并制定了5年内投资100家生态链企业的雄心***。而这一***中，就包含了不少汽车行业相关***，如车米科技、睿米科技、70迈等专门研发车载相关智能产品的公司。并且有一项名为设备控制方法和装置的专利，马上就要由小米生态链企业华米科技，与小鹏汽车共同实现了。这项技术可通过使用智能手环或智能手机来解锁、启动车辆，用以替代车钥匙。
在不久前的CES Asia 2019亚洲消费电子展上，奔驰曾展出了一款名为“MBUX”的智能人机交互系统，这套系统可以通过车辆端来控制智能家居。这一功能，便是由小米与奔驰合作完成的。而最近，奔驰乘用车中国研发中心也“官宣”将和小米继续展开合作，共同打造智能化用车体验。
小米领投黑芝麻智能 助力自动驾驶计算芯片发展
小米五的十项黑科技是什么
1、4轴光学防抖相机：
4轴OIS，虽然比iPhone的新（iPhone 6s的OIS尚未更新），但它确实是2015年的技术，如今不少厂家都支持。而且乐视刚刚发布的乐Max Pro也是4轴OIS。
另外，雷军所说的设计革新，如做到更好的屏占比，相机不凸起也仅是基于硬件的发展，但如果小米5要搭载一颗2100万像素摄像头，或许也会面临摄像头凸起的问题。
2、DTI画质增强
DTI技术其实大家都在用，这也是2015年各个相机传感器厂商都具有的技术，严谨的来说，2015年下半年的产品都支持该技术。如魅族Pro 5，华为Mate 8，乐1s、锤子T2等。
3、骁***20处理器
骁***20处理器相信不用多说了，这是高通今年商用的旗舰级处理器，在小米5之前，乐视、三星、LG均已发布搭载骁***20的机型。但是，小米5所宣传的快以及引以为豪的黑科技则多数基于骁***20这颗处理器。
4、UFS 2.0闪存
UFS 2.0的闪存规格则***用了新的标准，它使用的是串行界面，很像PATA、SATA的转换。并且它支持全双工运行，可同时读写操作，还支持指令队列。相比之下，eMMC是半双工，读写必须分开执行，指令也是打包的，在速度上就已经是略逊一筹了。而且UFS芯片不仅传输速度快，功耗也要比eMMC 5.0低一半，可以说是日后旗舰手机闪存的理想搭配。
UFS2.0也是基于硬件厂商，目前乐Max Pro，三星的S7均在使用这一标准。
5、3D陶瓷机身
3D陶瓷机身或成为今年的主流工艺之一，小米5确实是第一款***用该工艺的手机。据了解，未来新一代iPhone、乐视即将推出的超级手机二代以及华为P9也将使用这一工艺。
6、4G+
4G+可以说是今年智能手机标配，而且按照如今的趋势，千元机也将普及4G+。
7、全网通3.0
该技术小米并未过多介绍，但从目前的情况来看，今年发布的大多数配置骁***20处理器的旗舰都将支持这一标准。
8、16颗灯省电高亮度屏幕
从背光设计来说，5.2寸屏幕放16颗灯是很难的，小米这么做的原因是因为14颗灯没法满足高亮度要求，只能通过增加led数量来达到亮度要求。其次，这也不算是小米的创新，使用同一屏幕供应商的一加2手机，同样拥有达到了600nit亮度的屏幕。
9、快充3.0
基于高通的快充方案，充电是否快，一个决定因素看充电器的功率就知道了。据雷军透露，小米5仅1小时即可充电80％左右，只能说是当下快充的平均水平。目前OPPO已经可以做到15分钟充满一块2500mAh电池。
10、全功能NFC
支持NFC支付和公交卡，这个是依赖于合作伙伴的，相信在Apple Pay的引领下，众厂商马上会跟上
满意请***纳
黑科技为什么要理解，小米都说过什么叫做黑科技
对小米来说，我先发出来就叫黑科技。四轴防抖，处理器（S1），NFC，3D陶瓷，U***2.0（虽然不是自创的，但还是要拿出来水一水），应用***等等诸如此类。
小米黑科技是什么意思
这个黑科技只是相对来说的，每年带来的惊喜都不一样的。
例如
1、4轴光学防抖相机：
4轴OIS，虽然比iPhone、华为Mate 8的新（iPhone 6s的OIS没有更新），但它确实2015年的技术，各个厂家都支持。而且乐视刚刚发布的乐Max Pro也是4轴OIS。
另外，雷军所说的设计革新，如做到更好的屏占比，相机不凸起也仅是基于硬件的发展，如果小米5搭载一颗2100万像素摄像头，小米5也会面临摄像头突起的问题。
2、DTI画质增强
DTI技术其实大家都在用，这也是2015年各个相机传感器厂商都具有的技术，严谨的来说，2015年下半年的产品都支持该技术。如魅族Pro 5，华为Mate 8，乐1s、锤子T2等。
3、骁***20处理器
骁***20处理器相信不用多说了，这是高通今年商用的旗舰级处理器，在小米5之前，乐视、三星、LG均已发布搭载骁***20的机型。不得不吐槽的是，小米5所宣传的快以及以为豪的黑科技则多数基于骁***20这颗处理器。
4、UFS 2.0闪存
UFS 2.0的闪存规格则***用了新的标准，它使用的是串行界面，很像PATA、SATA的转换。并且它支持全双工运行，可同时读写操作，还支持指令队列。相比之下，eMMC是半双工，读写必须分开执行，指令也是打包的，在速度上就已经是略逊一筹了。而且UFS芯片不仅传输速度快，功耗也要比eMMC 5.0低一半，可以说是日后旗舰手机闪存的理想搭配。
UFS2.0也是基于硬件厂商，并非小米独有，也非小米自主研发。目前，乐Max Pro，三星的S7均在使用这一标准。
5、3D陶瓷机身
3D陶瓷机身或成为今年的主流工艺之一，小米5确实是第一款***用该工艺的手机。据了解，未来新一代iPhone、乐视即将推出的超级手机二代以及华为P9也将使用这一工艺。
6、4G+
4G+可以说是今年智能手机标配，而且千元机也将普及4G+。
7、全网通3.0
该技术小米并未过多介绍，但从目前的情况来看，这也是基于骁***20的一项技术。
8、16颗灯省电高亮度屏幕
从背光设计来说，5.2寸屏幕放16颗灯是很难的，小米这么做的原因是因为14颗灯没法满足高亮度要求，只能通过增加led数量来达到亮度要求，而这个恰恰会增加功耗，有点得不偿失。手机里面，背光功耗是屏幕功耗大头。16颗灯技术一般实在5.5或者5.7屏幕上用的，这样意味着小米5的5.2寸屏幕功耗将接近5.5寸屏幕功耗。 真正的低功耗应该是使用14颗灯方案，同样能达到600亮度水平。其次，这也不算是小米的创新，使用同一屏幕供应商的一加2手机，同样拥有达到了600nit亮度的屏幕
9、快充3.0
基于高通的快充方案，充电是否快，一个决定因素看充电器的功率就知道了。据雷军透露，小米51小时可以充电80％左右，只能说是当下快充的平均水平。目前OPPO已经可以做到15分钟充满一块2500mAh电池，如乐视的乐闪冲可以做到40分钟充电80%。
10、全功能NFC
支持NFC支付和公交卡，这个是依赖于合作伙伴的，好多厂商马上会跟上。
综上，小米5的十大“黑科技”中，4轴光学防抖和16颗等的高亮屏幕勉强算的上黑科技，但其它所谓的“黑科技”基本上都是基于硬件供应商，并谈不上是“黑科技”。
小米手机的黑科技是什么啊? 探索黑科技 小米为发烧而生 什么意思
发烧友是形容“痴迷”于某件事物的词语。 按发烧友的喜好大致分为QQ发烧友、**发烧友、微博发烧友、电子发烧友、音响发烧友、手机发烧友等。
这里的发烧是玩机发烧友的意思，这些喜欢刷机的朋友就叫做发烧友，小米手机是开放式系统，可以满则玩机者的需求。
黑科技是在《全金属狂潮》中登场的术语，原意指非人类自力研发，凌驾于人类现有的科技之上的知识，引申为以人类现有的世界观无法理解的猎奇物。
黑科技是指远超越现今人类科技或知识所能及的范畴，缺乏目前科学根据并且违反自然原理的科学技术或者产品。
这里指的是新的技术。
~希望我的回答对你有所帮助！如有疑问，请继续“追问”！
~答题不易，你的***纳是我前进的动力，谢谢！
据说小米用上了黑科技，黑科技是什么，有谁能
下图是***对小米5所使用新技术的归纳。其实一些技术友商也有使用。
小米黑科技是什么
小米最近要出什么自主处理器，这应该算是一个黑科技，还有小米mix外观惊艳这个也算是小小的黑科技
为什么小米的黑科技都是别人用剩下
黑科技应该是别人没有的，别人还要给自己交专利费
小米5s黑科技是什么意思
无孔式超声波指纹识别
小米mix，是噱头还是真的黑科技
很难抢到 只能等 等后期量多了再买 很多网店只是预售 现货是加价的，如果急用就到某猫加价购买吧。
雷军在发布会上公布了一款概念手机名叫小米MIX，而手机在外形设计上与之前夏普的夏普Crystal系列相似，但视觉效果更震撼。这才是小米史上最惊艳的产品，甚至放在整个国产手机领域中也很少能找到与之匹敌的小米MIX***用了全面屏的极简设计，简单来说就是除了底部有边框外，其余三个部分都是无边框屏，其屏占比达到了夸张的 91.3%，体积大小仅比 iPhone 7 Plus 稍大（屏幕是6.4英寸）整机外形堪称惊艳。配置方面小米MIX***用的是6.4英寸显示屏，搭载骁***21满血版处理器，内置4/6GB内存和128/256GB机身存储空间，提供500/1600万像素前后摄像头，电池容量4400mAh，支持双卡双待全网通和后置式指纹识别。配置其实挺强悍的，但是和之前的设计比起来，就显得不那么引人注意了。设计方面，小米MIX***用了全陶瓷机身设计，机身边框与后盖***用无胶榫卯卡扣式连接，屏占比高达91.3%，以陶瓷声学系统替代传统听筒，通过压电陶瓷将电信号转化为机械能，通过机身导声，无听筒也能接听电话。此外，它还以超声波替代传统红外距离感应器，无需正面开孔，依然防误触。虽然手机很惊艳，不过业内人士@Kevin王的日记本刚刚在微博上表示，小米之所以把MIX称作是概念机是因为该机的陶瓷外壳产能实在有限（良品率太低），每个月大约只有一万多台产量。此外，据说，小米MIX的外壳成本就高达1000多元，由此来看3499元起的价格简直是非常厚道。看来，小米MIX会很难买，但这次相信不会再有人说小米是饥饿营销了。
易车讯?近日，我们从官方渠道获悉，自动驾驶计算芯片引领者黑芝麻智能宣布今年已经完成数亿美元的战略轮及C轮两轮融资。小米长江产业基金参与领投，考虑到小米早就官宣的造车***，自动驾驶技术涉及的计算芯片等相关软硬件技术，都是未来小米汽车能否成功的关键因素之一。
其中，黑芝麻智能战略轮由小米长江产业基金，富赛汽车等国内产业龙头企业参与投资；C轮融资由小米长江产业基金领投，闻泰战投、武岳峰资本、天际资本、元禾璞华、联想创投、临芯资本、中国汽车芯片产业创新战略联盟等跟投。战略轮及C轮融资投后估值近20亿美元，黑芝麻智能正式步入超级独角兽行列。目前C+轮融资也在顺利推进中。
黑芝麻智能以其芯片+汽车资深复合型团队、自研核心技术、行业领先的芯片产品和开放的生态及业务模式等多项优势，已获得多家头部投资机构及产业战略投资，在资本投资的基础上也将为黑芝麻智能提供雄厚的产业链战略***的支持。通过构建坚实的资本、产业和技术壁垒，黑芝麻智能将持续吸引行业顶尖人才、引领技术创新、推动产品的大规模量产落地。
本轮融资，黑芝麻智能引入了中国优质的产业资本以及专业的硬科技半导体投资机构，为公司后续发展提***业***+资本的双重助力。小米长江产业基金的领投传递了行业头部企业对黑芝麻智能看好的重要信息。
闻泰、富赛汽车等众多产业投资也力挺黑芝麻智能。一汽集团、富奥汽车和德赛西威共同成立的富赛汽车本轮投资黑芝麻智能，***深化与黑芝麻智能在资本和商业领域的合作。
武岳峰资本、元禾璞华、临芯资本等作为国内知名的专注硬科技和半导体领域的专业投资机构同样看好黑芝麻智能。黑芝麻智能同时还是以上提及的机构在自动驾驶芯片领域重点投资的企业，表明了行业资本对黑芝麻智能的认可和支持。
智能汽车与集成电路行业迎来黄金发展期。据统计，2025年AI芯片市场规模达91亿美元，到 2030 年 AI 芯片市场规模达 181 亿美元。“智能化、电动化、网联化、共享化”正加速重塑中国汽车产业价值链。汽车的功能属性，正由传统的出行工具向移动智能空间转型升级。在此产业变革的交汇点上，芯片为汽车智能化转型提供了底层硬件支撑，成为智能汽车时代下的新引擎。
黑芝麻智能成立于2016年，专注于大算力自动驾驶计算芯片与平台等技术领域的高科技研发。自成立以来，黑芝麻智能坚持立足自研核心IP，深耕人工智能、车规芯片和自动驾驶三大领域，以自主创新技术为发展驱动力，发布了华山系列2代4颗高性能自动驾驶计算芯片产品。今年发布的华山二号A1000Pro以106(INT8)-196(INT4)的超大算力，引领自动驾驶芯片产品及技术加速前行。
与此同时，黑芝麻智能面向客户打造高度开放的平台，提供从芯片、算法、开发平台到工具链的全栈式解决方案，并可根据客户的不同需求提供不同层次的产品交付和服务，赋予汽车感知、决策和交互的能力，助力拓展汽车全域智能。
目前，黑芝麻智能已经拥有庞大的自动驾驶朋友圈生态，与中国一汽、博世、上汽、东风悦享、中科创达、亚太、保隆集团、均联智行、所托瑞安、纽劢科技、联友科技等在L2/3级ADAS和自动驾驶感知系统解决方案上开展了一系列商业合作。
本轮融资完成后，黑芝麻智能估值近20亿美元，成为自动驾驶芯片超级独角兽。秉持着“用芯赋能未来出行”的准则，黑芝麻智能将不断突破更高层次的技术与产品创新，联合生态伙伴打造面向未来的自动驾驶技术与产品，引领中国汽车智能化产业发展。
黑芝麻智能创始人兼CEO单记章表示：“十分感谢汽车产业以及资本对黑芝麻智能的认可和支持。我们将积极把握“智能汽车”和“集成电路”战略的时代机遇，加速推动自动驾驶芯片创新。本轮融资后，依托丰富的汽车产业***与雄厚的资本，我们将继续提升产品研发和商业化能力，强化技术与产品优势壁垒，积极拓展自动驾驶产业生态圈，打造全球领先的自动驾驶芯片企业。”
小米产投合伙人孙昌旭表示：“黑芝麻智能是自动驾驶芯片领域中的佼佼者，拥有全球领先的技术、产品和团队。小米坚持赋能型投资，未来我们将持续关注黑芝麻智能，共同探索黑科技，推动科技普慧于民。”
天际资本创始人张倩表示：“天际资本在出行领域重点聚焦电动化、智能化的布局和投资，自动驾驶算力芯片是汽车智能化重要基石，在汽车智能化转型中尤为关键。作为天际资本出行智能化的重要投资布局，黑芝麻智能是国内大算力自动驾驶芯片头部公司，产品覆盖L2到L4级别的自动驾驶场景，算力最高可达196T，我们期待黑芝麻智能未来持续引领行业创新。”
闻泰投融资总裁谢国声表示：“汽车电子是闻泰科技重要的战略拓展领域之一。黑芝麻智能科技是全球自动驾驶计算芯片引领者，其优秀的团队让黑芝麻智能在自研核心IP、视觉感知技术以及自动驾驶芯片领域的成就令人瞩目。闻泰坚定支持产投合作，闻泰与黑芝麻智能的强强联手，将进一步夯实汽车电子产业链，为铸造智能世界贡献力量。”
黑芝麻智能科技是行业领先的车规级自动驾驶计算芯片和平台研发企业，成立于2016年。自成立以来，黑芝麻智能专注于大算力计算芯片与平台等技术领域的高科技研发，能够提供完整的自动驾驶、车路协同解决方案，包括基于车规级设计、学习型图像处理、低功耗精准感知的自动驾驶感知计算芯片和自动驾驶计算平台，支撑自动驾驶产业链相关产品方案的快速产业化落地。
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