特斯拉在中国大陆布局芯片设计及制造，与瑞士汽车半导体公司Annex在中国济南建立了一家合资公司——安纳思半导体。该合资公司的注册资本为1.5亿美元，其中，Annex拥有55%的股份，其次是济南苏黎士安纳思股权投资基金合伙企业，占40%的股份。
这是特斯拉首次在中国大陆布局芯片设计及制造环节。目前，芯片供应问题成为众多车企难以解决的关键所在，由此导致的车辆减产问题屡见不鲜。
特斯拉与三星合作 为FSD开发新的5纳米芯片
hello小伙伴们大家好！
近期闹得沸沸扬扬的“特斯拉减配门”，充斥着整个国内汽车圈，这起因何而起？为何会持续发酵？最后又是如何解决的呢？今天我们就来全面的了解一下整个。
还原整个过程
交付
2020年1月7日，国产特斯拉Model?3正式交付，根据乘联会公布的数据显示，特斯拉在2月份共交付了3958辆，而整个2月份国内新能源汽车的销量为1.1万辆，仅它一家就占了近30%的份额。
事发
3月初，有国产Model?3车主发帖称，自己购买车辆的《电动车环保信息随车清单》中标明的整车控制器型号为HW3.0，而自己车辆的整车控制器型号为HW2.5。
而且陆续有车主反映自己购买的国产Model?3也存在这一情况，并投诉特斯拉。
特斯拉发布声明
3月3日，特斯拉发布声明，基于供应链状况，一部分Model?3安装的硬件确实为HW2.5，随着产能和供应链回复，将陆续为国产Model?3车主免费更换HW3.0硬件。
同时还强调，现阶段如果没有选装FSD功能（Full?Self-Driving，完全自动驾驶），使用HW2.5的Model?3车型与HW3.0的Model3车型在驾乘体验和使用安全上基本不存在区别。而所有选装FSD的客户，特斯拉已经为其安装了HW3.0硬件。
马斯克回应
3月5日，马斯克在社交平台发文回应，“那些投诉的车主实际上并没有订购FSD。他们可能并不清楚，即使在交付后又订购了FSD，那么相应的计算机硬件也是可以免费升级的。”
马斯克的嘴着实厉害，关于他“怼天怼地怼空气的言论”，此前我们也做过相关内容，感兴趣的话您可以点击下方链接看看。
国产特斯拉减配？“嘴炮”CEO怼天怼地再惹众怒？
提车需签协议
“减配门”后，也有车主反映，特斯拉在国产Model?3交付之前，需要签署“交付声明和借据”。
这份声明大致意思就是，签了字就代表消费者确认了交付的车辆与订单中完全相符，并且交付之后的风险都由车主自己承担。
来自中国经济周刊
而且这份声明第一条就明确写道，交付后升级为3.0，所以很多车主都表示不会签约，因为一旦签约，就代表接受了特斯拉“减配门”的做法。
国家主管部门约谈
3月10日，工信部发文称对特斯拉进行约谈，责令其按照《道路机动车辆生产企业及产品准入管理办法》有关规定立即整改，切实履行企业主体责任，确保生产一致性和产品质量安全。
HW2.5与3.0究竟有多大区别？
纵观整个，都是围绕HW2.5和HW3.0来展开的，那么它究竟是什么呢？咱们往下看！
特斯拉除了在动力、续航能力方面有着出色的表现，其搭载的自动驾驶系统在全球车企中也是出类拔萃的，也是其重要的卖点。
自动驾驶系统在实际的使用中，是依靠车辆搭载的摄像头、传感器等感知部件获取图像、距离等参数，经过电脑分析做出判断并给车辆发出指令。
我们知道车辆在高速行驶中，这些感知部件获取的数据是非常庞大的，所以需要具备很强计算能力的处理器来进行数据处理和指令发送，HW2.5是英伟达专门为特斯拉研发的处理芯片。
而HW3.0芯片则是特斯拉自行研发的最新芯片，马斯克在这款芯片的发布会上介绍称HW3.0的性能是HW2.5的21倍，并且还具备独立的安全模块，即使其中一个模块出现问题，汽车依旧能够正常行驶，在安全性上更出色。
不光性能上更加出色，在功能上，HW3.0还多了一项识别交通隔离桩桶（雪糕筒）的功能，中也明确说明即将推出识别交通信号灯和停车标志并作出反应，以及在城市街道中自动驾驶这两项新功能。
我们从特斯拉可以看到，Model?3基础版驾驶功能和完全自动驾驶能力（FSD）所实现的功能不同，后者需需花费5.6万元选装，这也就是特斯拉为什么在官方声明中强调，没有选装FSD的消费者使用HW2.5芯片也完全没问题。
那么对于这份声明，关心此事的网友是怎么看的呢？咱们接着往下看！
各方观点
据悉，目前已经有一部分国产Model?3车主投诉特斯拉，认为其“减配门”已构成欺诈，要求其进行“退一赔三”！
针对这一，我们也从网络上搜集了一些网友的观点，大家几乎都一边倒的认为特斯拉在这次“减配门”中存在信任危机，甚至涉嫌欺诈，也有网友提到了要求特斯拉退一赔三，那么真的能退一赔三吗？
律师：退一赔三希望不大
通过车主和网友的反馈来看，很多人都认为特斯拉涉嫌欺诈，要求退一赔三，对于这一观点，我们特意咨询了律师，律师也给出了以下四点：
第一：使用的芯片不一样，是否能证明车辆在功能实现上有本质上的区别，从而判断特斯拉构成欺诈；
第二：国家相关部门约谈，特斯拉已经承诺免费更换最新的芯片，如果诉讼至***，***依据前者，也很难支持上诉人的诉求；
第三：如果要求赔偿，是否能证明由于使用低版本芯片而导致的实际发生的人身伤害和财产损失；
第四：法律诉讼周期长，耗费的时间和精力比较大。
车载芯片与随车清单不符
我们的观点
第一：虽然特斯拉声明，没有选装FSD的情况下，HW2.5和HW3.0芯片在驾乘感受和安全性方面没有差别，我们姑且先认同这一说法，但是特斯拉的做法却无法令我们认同，既然随车清单标明使用的是HW3.0，就应该配备，没配备就是错了，不仅要更换最新的HW3.0，还需要向消费者道歉，并适当做出补偿。
第二：马斯克在社交平台发布的言论“那些投诉的车主实际上并没有订购FSD。他们可能并不清楚，即使在交付后又订购了FSD，那么相应的计算机硬件也是可以免费升级的。”
针对这一言论，我们是不是可以理解为：我们产品就这样，是你自己没搞清楚就瞎投诉！
关于这一点，也令人难以接受，很多车主不是专业人士，对于所购车辆的技术、功能不可能全部理解，你可以为大家解释，甚至也可以抱委屈，但不能以高姿态来表达！
最后多说两句
近年来特斯拉在中国可谓风波不断，无独有偶，几乎是在一年前的这个时间，特斯拉开启“调价门”，由于官方对全系车型降价，使得提前交付车辆的车主买了“贵车”，甚至一夜之间赔了30多万。
特斯拉上海工厂从动工到车辆交付，仅仅用了一年时间，人们惊叹“特斯拉速度”的同时，也离不开我国在政策上的大力扶持，巧合的是，特斯拉从“调价门”到“减配门”，也用了一年时间。
特斯拉在新能源汽车领域无疑是成功的，在我国也拥有非常多的粉丝及用户，经历过“调价门”和“减配门”之后，如何树立自己的品牌形象，让我们一同期待。
好了，今天就和大家聊这么多，关于“减配门”，您有任何看法，欢迎给我们留言~
小伙伴们明天见啦！
本文来源于汽车之家车家号作者，不代表汽车之家的观点立场。
特斯拉Model 3用HW 2.5旧芯片，是为了共体时艰？
易车讯 日前，易车从海外媒体获悉，特斯拉正在开发下一代硬件HW4，该硬件可用于当前正在开发的新型4D FSD。业内消息称，该制造商将与三星合作开发新的5纳米芯片。
目前，特斯拉团队正在努力转向更复杂的AI框架，以改善Autopilot的功能。据海外媒体报道，三星目前正在研究和开发5nm芯片，为特斯拉的自动驾驶汽车提供保障。5nm芯片是一种高科技产品，全世界只有少数公司可以制造。
三星目前正在向特斯拉供应14nm芯片，但这次两家公司正在扩大合作关系。涉及车载信息系统使用各种芯片，例如处理器、神经网络处理器、安全集成电路、存储器和显示驱动器。它是一项核心技术，可通过处理来自传感器、照明和车辆通讯的信息并将其传输到屏幕来实现车辆的完全自动驾驶。特斯拉进一步对整个系统进行现代化，因此三星目前正专注于朝这个方向发展。
2020年8月，有传言称台积电表示?，由Broadcom和特斯拉共同开发的新型高性能计算芯片将使用台积电的先进7nm工艺制造，预计生产将于2020年第四季度开始，最初生产约2000个芯片用于测试。预计芯片的大规模生产将不早于2021年第四季度开始。
但是，三星有足够的决心跳过7nm芯片的研发，并立即开始开发5nm芯片。如果公司成功做到这一点，那么三星可以与特斯拉达成供应协议，并成为5nm芯片生产的领导者。
用7nm工艺 台积电代工 下一代特斯拉或搭载博通全新芯片
随着肺炎在全球蔓延，许多车厂之产线或供应链纷纷因此暂停运作。而我们也持续追踪国内各车厂的新车供应情形。当下，特斯拉却也因为上海工厂才于?2020?年?2?月?10?日复工的情形，导致用于?AutoPilot?系统的关键?HW3.0?芯片量不足，部分?Model?3?新车改以?HW2.5?暂挡，遭到车主于网络投诉。因此，特斯拉也于官方微博发表道歉声明，也表示愿意为所有车主提供免费更换?HW3.0?芯片。
整件事情的始末，是来自某车主发现其购买的?特斯拉?Model?3?Standard?Range+，文件本是记载车量使用?HW3.0?芯片，但发现实际的却是在?2019?年?4?月以前生产之车辆所用的?HW2.5?芯片。而其实?Elon?Musk?过去便曾说明，车主的车辆若是?HW3.0?芯片，仪表板或者?Model?3?的中控荧幕会看到视觉化的交通锥图案；亦或可以在「其他车辆信息」栏位，若显示「全自动驾驶」，也代表示?HW3.0?芯片，若是?HW2.5?芯片则会写?2.5?的版本数字。
对此，特斯拉中国在?3?月?3?日发表官方道歉声明，主要受到上海工厂于?2?月?10?日才复工，供应链来不及消化订单数，因此部分特斯拉?Model?3?Standard?Range+暂以?HW2.5?芯片使用。不过后续也都会免费为这些车辆进行硬件升级，更换为?HW3.0?芯片。而虽然?Elon?Musk?过去曾说过?HW3.0?的图像处理能力比?HW2.5?快?21?倍，不过?特斯拉?这回声明补充说明，在驾驶体验与安全性并无差别，只是若当初车主是有选配?FSD?(Full?Self-Driving)?全自动驾驶，则车辆已经是使用?HW3.0?芯片。
本文来源于汽车之家车家号作者，不代表汽车之家的观点立场。
日前，据国内媒体报道，特斯拉（美国）和博通（美国）在不久前共同开发了一款高效能运算芯片（HPC），该芯片用7nm制程工艺以及系统级单元封装技术（SoW），有极大的可能会被搭载在特斯拉下一代车型上。据了解，该芯片将交由台积电（）代工进行生产，预计会在今年第四季度正式投产，初期预计的产能规模为2000片，待试装测试后，预计会在2021年第四季度大规模量产。
有相关媒体分析称，该芯片的功能很有可能是为了特斯拉现有的完全驾驶芯片，从而带来更强的运算能力和更低的功耗，同时也不排除用作车机系统MCU的可能。值得一提的是，目前，特斯拉的完全自动驾驶芯片用了14nm制程工艺，并有三星电子（韩国）代工，它的单颗芯片的算力可以达到72TOPS（每秒万亿次运算），如果能够将新制程工艺及封装技术引入，特斯拉的Autopilot自动驾驶功能会得到大幅提升。
本文来源于汽车之家车家号作者，不代表汽车之家的观点立场。
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